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实用新型:一种控电位强化浸金的装置

来源:本站  发布时间:2017年12月05日 作者:

专利名称:一种控电位强化浸金的装置

专利类型:国家实用新型专利 

申请人:中南大学 

发明人:李栋;张磊;田庆华;郭学益

专利号:201720477638.3

授权公告日 2017.12.05

摘要:一种控电位强化浸金的装置,包括釜体、搅拌结构、通气结构和控制结构;所述釜体的上部设有进料口,下部设有支架,底部设有控制物料出料大小的阀门和出料管;所述搅拌结构包括搅拌轴、搅拌轴动力输入机构和搅拌桨叶;所述通气结构包括固定在釜体上方的进气阀、进气流量计和一系列通气管道;所述控制结构包括搅拌转速变频控制器、pH/电位计、溶氧仪显示器和溶氧仪。本实用新型能够实时监控溶液中氧含量变化情况、pH值变化情况,调节空气通入量和添加剂用量的大小,精确控制溶液氧化还原电位值,实现原料中有价金属的高效快速浸出。

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